ロームは日本産業パートナーズ（ＪＩＰ）に対して、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案した。すでに公表しているパワー半導体の製造連携に加え、東芝の半導体事業全般で、技術開発や生産、販売、調達、物流といった事業活動の業務提携強化を目指す。現時点で協議や合意した事項はなく、提案後の見通しも不明だが、ロームは「１年ほど協議期間を持ち、ある程度の方向性を出したい」とコメントした。

ロームによると東芝の半導体事業とは親和性も高く、製品ポートフォリオや事業戦略などでシナジー創出が期待できるという。今後、パワー半導体を中心にディスクリート製品やアナログＩＣをはじめとした東芝の半導体事業全般での事業活動の提携強化を目指す。

ロームと東芝デバイス＆ストレージ（川崎市幸区）は２０２３年１２月にパワー半導体の製造で連携することを公表した。投資総額は３８８３億円で、最大１２９４億円を政府が支援する。