物質・材料研究機構の三成剛生グループリーダーと李万里ポスドク研究員（現江南大学准教授）らは、住友金属鉱山とエヌ・イーケムキャット（東京都港区）、物材機構発ベンチャーのプリウェイズ（茨城県つくば市）と共同で、従来の３倍以上の厚みで印刷できる厚膜導電性銅インクを開発した。配線の断面積を大きくでき大電流を流せる。銀インクよりもコスト競争力が高くなる。４者で事業化を進める。

大気安定性の高い銅インクを開発した。銅粉の表面を金属錯体インクが覆って酸化を防ぐ。銅粉は粒径が１００ナノ―２００ナノメートル（ナノは１０億分の１）と小さいため焼結温度を下げられる。２００度Ｃで焼結でき、耐熱性プラスチックフィルム上に配線を形成できる。

実験では線幅１００マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の配線を作れた。配線の厚みは従来技術の３倍。電気抵抗を抑えられる。

現行の銀インクは銀が高価だった。銅は銀よりも安価だが酸化しやすい。大気安定性のめどが立ち、今後は顧客の製造プロセスに合わせた銅インクの最適化を進める。スクリーン印刷を皮切りにグラビア印刷などの対応プロセスを広げていく。