京セラは２０１６年末までに半導体向け樹脂パッケージ基板の新工場を建設し、１７年に操業を開始する。京セラサーキットソリューションズ（京都市伏見区）京都綾部工場（京都府綾部市）の第３工場として建設、スマートフォンやタブレット端末向け小型薄型パッケージ基板を増産する。投資額は約１５０億円。京セラの樹脂パッケージ基板の売上高は６００億円程度と見られるが、新工場によって１０００億円の大台達成を視野に入れる。

　増産するのはカメラモジュールや無線モジュールなどをプリント基板に搭載するためのモジュール基板と、半導体向けフリップチップ・チップスケールパッケージ（ＦＣＣＳＰ）基板など。同工場では１４年夏に第２工場を稼働したが、成長市場でのシェア獲得を狙い、一層の増産体制を整える。
<続きは日刊工業新聞電子版に会員登録して頂くとお読みになれます>