京セラ、樹脂パッケージ基板の新工場。スマホ向け150億円投資へ

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第3工場を建設する京セラサーキットソリューションズの京都綾部工場
 京セラは2016年末までに半導体向け樹脂パッケージ基板の新工場を建設し、17年に操業を開始する。京セラサーキットソリューションズ(京都市伏見区)京都綾部工場(京都府綾部市)の第3工場として建設、スマートフォンやタブレット端末向け小型薄型パッケージ基板を増産する。投資額は約150億円。京セラの樹脂パッケージ基板の売上高は600億円程度と見られるが、新工場によって1000億円の大台達成を視野に入れる。

 増産するのはカメラモジュールや無線モジュールなどをプリント基板に搭載するためのモジュール基板と、半導体向けフリップチップ・チップスケールパッケージ(FCCSP)基板など。同工場では14年夏に第2工場を稼働したが、成長市場でのシェア獲得を狙い、一層の増産体制を整える。
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日刊工業新聞2016年3月17日1面

COMMENT

明豊
執行役員 DX担当
デジタルメディア局長

ICパッケージ基板はスマホなどモバイル向けを中心に、小型基板に求められる加工精度が高まっている。一方で日本特殊陶業が樹脂パッケージ製品の大半から撤退を決めるなど競争が激化している。

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