産業技術総合研究所の桑野玄気研究員と栗原一真研究主幹、木下基研究グループ長らは、第６世代通信（６Ｇ）に用いられるテラヘルツ波の高速応答パワーセンサーを開発した。テラヘルツ波を吸収して熱に変換し、温度変化でテラヘルツ波の強度や分布を測る。温度上昇速度が２倍以上に向上した。無電解メッキで量産できるため実用化しやすい。６Ｇ製品の検査や電波環境の調査などへ提案していく。

３Ｄプリンターで中空ピラミッド構造が並んだ樹脂構造体を作製した。この表面に無電解メッキで金属薄膜を形成する。３次元構造でテラヘルツ波の吸収性能を高めた。

吸収率は周波数０・１テラ―１・０テラヘルツ（テラは１兆）の間で９９％以上。金属薄膜の熱容量が小さいため３５秒で昇温する。従来は７０―３００秒ほどかかっていた。等温制御回路や熱電変換素子と組み合わせてパワーセンサーを構成する。

テラヘルツ波の電波強度を測る精度と効率が向上する。６Ｇの普及に向けて製品検査や施工のために、安価で簡便な測定方法が求められていた。