エスアイアイ・セミコンダクタ（ＳＩＩセミコン、千葉市美浜区）は、車載向けセンサー事業に本格参入する。まず２０１６年度内に磁気を検知するホールＩＣの量産を始め、その後、温度センサーなどにラインアップを広げる。自動車のＩＴ化に伴って車載向けセンサー市場が伸びる見通し。ＳＩＩセミコンは、小型サイズと省エネ性を特徴とする製品を開発し、需要を取り込む。

　ＳＩＩセミコンはセイコーインスツル（ＳＩＩ）の半導体事業が分離し１月に発足した。ＳＩＩが６０％、日本政策投資銀行が４０％を出資する。

　ＳＩＩセミコンは品質や耐久性を高めた車載向けセンサーを１３年に試作した。このほど車メーカーへの納入が決まり、事業拡大の手応えが得られたことから本格展開に乗り出す。セイコーグループとして腕時計関連事業などで培ってきた精密技術を生かし、小型化や燃費性能の改善にもつながる消費電力を抑えたセンサーを幅広く開発する。

　ＳＩＩセミコンの１６年３月期の売上高は約３００億円の見通し。このうち車載向け比率は約２０％。今後、５年以内に同比率を３０％に引き上げる方針を示しており、センサーを車載向けの主力製品の一つに育てていきたい考えだ。

　ホールＩＣは主に位置検出に使って、車では電動パワーステアリングやドアなどに搭載する。温度センサーは室内温度や、熱に弱い部品の周辺温度を監視する用途などで使う。自動運転機能や先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）を搭載した次世代車は、数多くのセンサーを搭載する見通し。