台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３０日、大阪市中央区に開所した日本で２カ所目となる先端半導体製品の技術支援窓口「ＴＳＭＣジャパンデザインセンター大阪」を報道陣に公開した。関西圏の半導体人材などを雇用し、顧客に回路線幅３ナノメートル（ナノは１０億分の１）といった先端製品の設計を技術面で支援する。横浜市の既存拠点と合わせ、２０２６年に現状比約２・２倍となる４００人以上の支援体制を目指す。

ＴＳＭＣデザインテクノロジージャパンジャパンデザインセンターの安井卓也センター長は「設計技術を開発し、顧客が早く市場に商品投入できるようにするのが役割」と語った。ＴＳＭＣのリースー・ジャンデザイン＆テクノロジープラットフォーム担当シニア・ディレクター（写真）は「日本の才能ある人材が半導体の最前線で活躍する機会を提供したい」と期待を込めた。