荏原は、半導体製造装置の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置の生産能力を現状の１・５倍以上に増強する。２０２４年６月に同製品の生産拠点の熊本事業所（熊本県南関町）に新棟を稼働する予定。２３年１２月に藤沢事業所（神奈川県藤沢市）に開発棟を稼働する投資も決めた。生産増強と開発体制強化で、半導体の需要拡大を取り込む。投資額は非公表。

ＣＭＰ装置は半導体のウエハーを研磨する装置。荏原は熊本事業所の生産能力を２１年夏に従来の１・５倍に増強しており、さらに生産能力を高める。新棟は３番目の生産棟になる。延べ床面積は約３万５０００平方メートルで、２３年７月に着工予定。

藤沢事業所は半導体関連のドライ真空ポンプの生産拠点。開発棟でＣＭＰ装置の技術向上に取り組み、半導体の今後の性能向上に対応する。延べ床面積は約１万６０００平方メートル。今年１０月に着工予定。