半導体製造装置関連部材メーカー「フェローテックHD」、主力製品をSEMICON JAPAN 2021 Hybridに出展

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SEMICON JAPAN 2019でのフェローテックホールディングス展示ブース

フェローテックホールディングス(東京都中央区日本橋)は1980年の設立以来、磁性流体応用製品のパイオニアとして半導体、工作機械、バイオテクノロジー、民生機器など様々な分野に貢献してきた。2021年3月期の業績は連結売上高913億円(前年比2%増)、営業利益96億円(前年比60%増)。日本を始め北米、欧州、中国、東南アジアなどで事業をグローバルに展開する企業だ。コロナ禍における巣篭り需要の増加や、世界的なデジタル化の流れは、半導体業界の大きな追い風となり、2022年3月期の連結売上高(11/12計画)目標は、1,250億円(前年比:37%増)を掲げ、中長期で事業拡大を目指している。

コロナ禍で会場開催が2年ぶりとなる「SEMICON JAPAN 2021 Hybrid」での同社ブースの見所は、近年主力事業として成長が加速している半導体造装置向けマテリアル部材の石英、シリコン、セラミックス、CVD-SiCを筆頭に、コア製品としてグローバルトップシェアを維持する磁性流体を応用した真空シール、様々な分野の温調デバイスとして使用されるサーモモジュール、中国子会社で事業成長が著しいパワー半導体用絶縁基板などだ。

興味のある方は東京ビッグサイトの同社展示ブースを訪れてみてはどうだろうか。

SEMICON JAPAN 2021 フェローテックホールディングスブース情報
■期日:2021.12.15(水)-17(金) 10:00-17:00
■場所:東京ビッグサイト 東4ホール ブースNo. 4423

代表的な製品の紹介

◇真空シール
真空シール

磁性流体を利用し、真空雰囲気内への回転導入機の役割を担う真空シールは、半導体・FPD・LED・太陽電池の各製造工程で利用されている。当社の核となる製品であり、主に半導体ウエハーのエッチングや成膜工程、FPDのパネル搬送用ロボットの回転機構部等に導入され、密閉空間を外部から隔離。加工に必要な動力を正確に伝える役割を担っている。

◇石英製品
半導体製造装置向け部材:石英製品

高熱処理や化学処理が頻繁に行われる半導体製造工程。そこで活躍するのが、超高純度のシリカガラスからなる石英製品だ。ウエハーの薄膜生成や拡散プロセス、その他搬送、洗浄工程で治具、消耗品として利用される当社の石英製品は、細線化、高純度化する半導体プロセスで重要な役割を担っている。

◇シリコンパーツ
半導体製造装置部材:シリコンパーツ

高純度ポリシリコン製治具を初めて可能にしたSiFusionTMプロダクトはウエハーの成膜や拡散プロセスにおいて革新的なソリューションを提供する。反応ガスの拡散プロセスにおける使用時間の延長と稼働率向上、洗浄回数の削減などを実現し、お客様のトータルコスト削減に貢献する。また昨今では、ウエハーのエッチングプロセスでの治具・消耗材として、シリコンパーツの需要が拡大する傾向にある。

◇セラミックス製品
半導体製造装置向け部材:ファインセラミックス

ファインセラミックスは、高純度・高剛性・高精度を要求される半導体製造(ウエハー製造・処理・組み立て・検査)の各プロセスに使用する部品や液晶製造用部品をはじめ、一般産業機械分野で使用する耐摩耗・耐熱・耐薬品用部材にも幅広く活用されている。

半導体検査工程向け治具:マシナブルセラミックス

機械加工が容易なセラミックスであり、ダイヤモンド工具はもちろん、一般の超硬工具によるさまざまな精密加工が可能だ。半導体・液晶製造用部品や検査治具は少量多品種で、また設計から試作までのリードタイムの短縮が要求される。マシナブルセラミックスは精密加工・短納期という特長を生かして、これらの分野に幅広く普及してきている。

◇サーモモジュール
正面の中央から左側:パワー半導体用絶縁基板 右側:サーモモジュール

2種類の金属の接合部に電流を流すと、片方の金属からもう片方へ熱が移動するという効果を利用した板状の半導体冷熱素子だ。小型・軽量・フロン要らずの特長があり、自動車の温調シートを始め、冷却チラー、光通信、バイオ、エアコン、ドライヤー他、さまざまな家電民生品にも採用されている。

◇パワー半導体用絶縁基板

パワーデバイス製品向けに放熱用絶縁基板である、パワー半導体基板を製造している。アルミナセラミックス材質で主に産業機器・家電インバーター向けに使用するDCB(※1)基板、窒化ケイ素・窒化アルミニウム材質で主に車載や電車などのハイパワー用途で使用されるAMB(※2)基板を製造している。そして、新たにアルミナセラミックス材質にメタライズを施した、光通信やパワーLED向けなどに使用される高耐熱・高強度のDPC(※3)基板の製造も開始した。

※1: DCB=Direct Copper Bonding
 ※2: AMB=Active Metal Brazing
 ※3: DPC=Direct Plated Copper

製品に関するお問い合わせは下記((株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ)へ
 https://ft-mt.co.jp/
 パワー半導体用絶縁基板に関するお問い合わせは下記(フェローテック・パワーセミコンダクター㈱)へ
 https://www.ferrotec.co.jp/company/company_ftpsj.php
(株)フェローテックホールディングスのWEBサイトはこちら

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