半導体需要、200ミリウエハーが人気!装置メーカーが新製品を開発へ

IoT時代に大口径の300ミリよりも多品種少量生産に向く

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 半導体装置メーカー各社が、世代の一つ古い200ミリメートルウエハー向け装置で新製品を投入する動きが相次いでいる。ニコンはウエハーに回路パターンを描く露光装置の新製品の開発を準備、東京エレクトロンは熱処理成膜装置を再投入する方針だ。モノのインターネット(IoT)の普及で、求められる半導体の種類が増加。多品種少量生産に適した200ミリメートルウエハーの需要が高まっている。
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日刊工業新聞2015年12月16日1面

COMMENT

明豊
執行役員 DX担当
デジタルメディア局長

とても面白い動き。微細化でも必ずしも先端プロセスが儲かるわけではない。枯れたプロセスほどいい場合もある。メモリー系はいずれ450ミリへ行くだろう。でもロードマップよりもまた先延ばしになるかも。アナログ系は200ミリがまた主流になる?半導体メーカーの再編もウエハーの大きさからだと、また別の視点が見えてくる。 今日からセミコンジャパンなどで200ミリの関連展示が見られるかも。

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