日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）がまとめた日本製半導体製造装置の１０月の販売高（速報値、８―１０月の３カ月移動平均ベース、輸出含む）は、前年同月比３３・４％増の３８５６億７６００万円で、１０カ月連続のプラスだった。９月に引き続き、生成人工知能（ＡＩ）で使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）や画像処理半導体（ＧＰＵ）の伸び、中国向けの装置需要が寄与した。

ＳＥＡＪの予想よりも、中国向けは好調を維持している。半導体製造装置各社は２０２４年度下期（１０月―２５年３月）以降は売上高に占める中国比率が低下すると見込むが、足元では好調が続く。

メモリーではＡＩ関連のＨＢＭ、ＧＰＵを製造する半導体受託製造（ファウンドリー）の投資が旺盛だ。ＤＤＲ５などの汎用ＤＲＡＭやＮＡＮＤの投資は回復が遅く、予想よりもずれ込んでいる。