住友化学は次世代極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置向けフォトレジストを開発する。金属材料を使わず不純物が少ないのが特徴で、ナノメートル級（ナノは１０億分の１）の回路形成に対応できる。２０２７年にも次世代装置に切り替わることを見据え、新たなフォトレジストを製品化し採用につなげる。次世代装置向けフォトレジストの世界シェアで３０％の獲得を目指す。

次世代ＥＵＶ露光装置は微細な回路パターンを描くため、光の利用効率が高い高ＮＡ（開口数）の技術を採用する。フォトレジストも微細化に対応できる性能が要求されている。

住友化学はフォトレジストを有機の低分子構造とすることで、より微細な回路形成にも対応できるようにする。金属材料を用いたフォトレジストは微細化に強みがある一方、不純物が混入するリスクがあるため、金属を使用しないフォトレジストを製品化する。

同社のＥＵＶ露光装置向けフォトレジストのシェアは１０％程度とされる。次世代装置に対応した新製品を開発し、次世代装置に置き換わる２７年度以降のタイミングで受注の獲得につなげ、シェアの拡大を図る考えだ。

同社は半導体関連を成長ドライバーに位置付け、中長期的には半導体の後工程向け材料にも力を入れる方針。すでに積層向けグルー（のり）の除去クリーナーで採用実績があるほか、放熱シート向け材料の開発なども想定する。３０年度には半導体関連の売上高を２３年度の１０００億円強から３０００億円弱に引き上げる。