低温・短時間で200℃耐熱、パナソニックが次世代パワー半導体向け接合材料を開発した!

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開発したナノソルダー接合材料

パナソニックホールディングス(HD)は低温・短時間の接合工程で200度Cの高耐熱の特性が得られるナノソルダー(ナノサイズ〈ナノは10億分の1〉のハンダ)接合材料を開発した。電子デバイス製造に伴う二酸化炭素(CO2)排出の削減につながる。将来的には、次世代パワー半導体の接合材料として使われている銀ナノ焼結接合材のうち国内で50%、海外25%の置き換えを狙う。12月からサンプル出荷を始める。

同社では窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体製造での使用を想定。従来の銀ナノ焼結接合材では、200度Cの耐熱性を持たせるのに250度―300度Cの高温処理が必要だったが、新開発したナノソルダー接合材料では200度Cで10分間のプロセスで実現できる。

新材料は低融点のスズビスマス系金属と高融点の銅系金属の最適配合や、金属粒子径制御により機能を実現した。電気自動車(EV)などの普及に伴い、耐熱性能が要求されるパワー半導体の需要が高まっている。

価格は一般的な銀ナノ焼結接合材の半分以下を目指す。2022年の銀ナノ焼結接合材の国内市場は約2・4億円、海外で約7・2億円の見込みという。


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日刊工業新聞2022年6月27日

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