台湾・工業技術研究院（ＩＴＲＩ）と米南カリフォルニア大学（ＵＳＣ）が次世代半導体の研究開発で提携し、協業を開始した。提携内容はＩＣ設計開発から半導体知的財産（ＩＰ）の支援、ウエハーの空き領域を予約して少量チップを安価に試作できるシャトルサービスなど。機能やテクノロジーの異なる各種チップを一つにパッケージ化するヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）も含め、両者の技術を補完することで、次世代半導体への取り組みを強化する。

ＩＴＲＩが人工知能（ＡＩ）などへの応用を狙い、先端半導体の研究開発に力を入れる一方、ＵＳＣでは半導体チップの試作・少量生産を支援する金属酸化膜半導体実装サービス（ＭＯＳＩＳ）を展開、ＴＳＭＣはじめ有力半導体受託製造（ファウンドリー）に採用されている。

協業を通じて双方の半導体産業やスタートアップとのつながりも深める。