超高平坦ウエハーを事業化、シリコンテクノロジーがMEMS需要増加を狙う

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超高平坦ウエハー製造のための研削装置を導入

シリコンテクノロジー(長野県佐久市、滝崎博明社長)は、微小電気機械システム(MEMS)向けに平坦度1マイクロメートル以下(マイクロは100万分の1)の超高平坦の小口径シリコンウエハーを事業化した。通信機器や車載センサー用途でのMEMS需要増加に対応する。量産を始めた1マイクロメートル品に続き、より高精度なMEMSに対応する同0・5マイクロメートル品の量産技術を確立した。今後、同0・3マイクロメートルまで平坦化を進める。

シリコンテクノロジー(長野県佐久市、滝崎博明社長)は、微小電気機械システム(MEMS)向けに平坦度0・5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の小口径シリコンウエハーの量産技術を確立した。高精度なMEMSニーズに対応し、顧客の加工工程削減にもつなげる。すでに同1マイクロメートル品の量産を開始しており、順次平坦度を高め、今後は同0・3マイクロメートル品の量産を目指す。 シリコンテクノロジーはMEMSに用いられる酸化膜上にシリコン単結晶層を形成したSOIウエハーの支持基板として平坦度1マイクロメートル以下の超高平坦ウエハーを供給する。超高平坦品は8、12インチウエハーにはあったが、4―6インチの小口径ウエハーに技術を適用することは難しかった。

同社はウエハー厚を高精度にモニタリングしながら表面を研削する装置を4月に導入し、独自に技術を構築した。小口径用グラインダーは半導体後工程で使われており、ウエハー製造で使っているのは同社のみという。

高精度なMEMSセンサー市場の拡大で、超高平坦ウエハーのニーズが増えるとみて供給を開始した。ウエハーの厚みのバラつきはセンサー感度に影響する。これまで顧客がウエハー購入後に平坦化加工を行っており、超高平坦ウエハーの供給は顧客の生産性向上にも役立つ。

需要増加に対応するため、通常品を含む4―6インチウエハー合計の生産能力を従来の月産12万―13万枚から同15万枚に高めた。増員や工程改善により実現した。1―2年内に同2万枚の上乗せを図る。

シリコンテクノロジーはカーリットホールディングスのグループ会社。シリコン単結晶インゴットの引き上げからウエハー加工まで一貫生産している。超高平坦ウエハーのほかにも、ニーズに合わせて多様な製品を供給している。

日刊工業新聞2021年12月3日

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