まだまだ半導体は微細化する!荏原が新しい研磨装置を開発へ

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荏原のCMP装置「F-REX300X」

荏原は2022年度中に、藤沢事業所(神奈川県藤沢市)内で半導体製造装置の開発新棟を稼働する。投資額は数十億円で、21年度に着工する計画。世界的に活況な半導体業界では、微細化などに焦点を合わせた次世代プロセス技術の開発意欲が旺盛になっている。この動きに対応し、荏原は新棟稼働を通じて開発力を強化し、高度化する顧客の要望にきめ細かく対応する。

新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨(CMP)装置の開発に力を入れる。計測器などを新たに導入し、技術者が開発に集中できる環境を整備する。半導体の配線パターンの精密化など技術革新に迅速に対応できるようにする。

研磨機能と洗浄機能を一体化したCMP装置は、微細化や精密化が進む半導体の製造過程の歩留まり向上で重要な役割を担う。荏原は社内技術者と顧客との緊密な連携により世界市場で高いシェアを維持してきた。今後も研磨の均一性や終点検出の正確さ、研磨で発生したスラリーを残さない洗浄機能の三つを重視し開発を進める。

第5世代通信(5G)やIoT(モノのインターネット)の普及などによる半導体の急激な需要増を背景に、同社は半導体関連の開発・生産能力を増強している。19年にドライ真空ポンプの開発棟と生産棟を藤沢事業所内に建設。同生産棟は21年後半のフル稼働を見込む。21年4月には熊本事業所(熊本県南関町)でCMP装置の生産ラインを増設した。


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日刊工業新聞2021年5月14日

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