ボッシュがシリコンウエハーの製造開始!250の工程を完全自動化

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独ボッシュは、独ドレスデンで量産準備中の自動車向け半導体の工場で、シリコンウエハー(写真)の製造を始めた。約250の工程を完全自動化しており、効率的な生産体制を構築する。急速な半導体需要の高まりに対応する。2021年後半に半導体の量産開始を目指す。

ドレスデン工場は高度にネットワーク化しており、リアルタイムに製造装置間でデータをやりとりし、半導体チップの製造を効率化する。工場の敷地面積は約10万平方メートル、延べ床面積は約7万2000平方メートルで、従業員は最大約700人となる計画。直径300ミリメートルのウエハーを扱う。投資額は約10億ユーロ(約1300億円)。

21年1月に試作品の製造を開始し、現在はマイクロチップの試作品を電子部品に組み込み、テストできる段階に入った。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)に搭載するDC/DCコンバーターなどで使うパワー半導体を製造する。


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日刊工業新聞2020年3月22日

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