【京都】京セラは、活況な半導体や電子部品の需要に対応するため、２０２１年度の設備投資額が過去最大の１５００億円規模になる見込みだ。約１０００億円を予定する２０年度の投資額も上ぶれで着地する見込み。第５世代通信（５Ｇ）関連向けなどでセラミックパッケージや有機パッケージなどの需要が急拡大しており、ベトナム、鹿児島、京都の各工場での増産を決めた。これらをけん引役に、２３年度に２兆円（２０年度予想１兆５０００億円）の連結売上高を目指す。

投資を決めたのは、セラミックパッケージを生産する鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市）とベトナム工場（フンイエン省）、有機パッケージを生産する京都綾部工場（京都府綾部市）。３工場いずれも既存工場内に増産ラインを新設する。さらにベトナム工場は来期以降、建屋新設の検討に入る。

谷本秀夫社長は「データセンターに関わるセラミック・有機パッケージの引き合いがものすごい」と強調。新型コロナウイルス感染拡大により設備投資を抑えていたが、半導体業界の旺盛な需要を受け今夏から急きょ投資を決定。今年度の投資額も当初予想比２―３割増になる見込み。

５Ｇ対応スマートフォン向け電子部品の需要も旺盛という。スマホ１台に搭載する部品点数が増加、時期を逃さず投資し、急拡大する需要を取り込む。

京セラは過去に、２０年度に連結売上高２兆円の目標を掲げていたが、１９年以降の米中貿易摩擦などの影響で計画未達だった。

５Ｇ関連や、ローカル５Ｇを活用したソリューションビジネスなどで、２３年度に連結売上高２兆円達成に再挑戦する。