日本特殊陶業は、第５世代通信（５Ｇ）用のセラミックス製アンテナモジュールの実用化にめどをつけた。熱伝導率が一般的な樹脂製アンテナモジュールの１０倍程度で放熱性に優れ、吸水率がゼロ。耐熱性、耐腐食性にも優れている。早期の製品化を目指す。

開発中の基地局向けと携帯端末向けのセラミックス製アンテナモジュールそれぞれで、５Ｇで主流となる周波数２８ギガヘルツ（ギガは１０億）でデータ通信ができることを確認した。半導体パッケージ事業で蓄積した多層基板技術を応用して、５Ｇに必要なミリ波を扱う回路（ＲＦ回路）とアンテナを一体化した。

自社開発の低温焼成セラミックス材「ＮＯＣ」を用い、誘電損失が少なく耐久性が高いモジュールにした。