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体積1000分の1「業界最小」の超音波センサー、TDKが量産

3・5ミリメートル角の1チップサイズに超音波の送信・受信機と後工程の信号処理部を格納
体積1000分の1「業界最小」の超音波センサー、TDKが量産

MEMS技術を活用して量産を始めた超音波センサー「CH―101」

 TDKは微小電気機械システム(MEMS)技術を活用した業界最小の超音波センサー「CH―101」の量産を始めた。超音波を発して跳ね返り時間を測定し、対象物との距離を算出する「タイム・オブ・フライト(ToF)」方式を採用。ガラスなどの透明な対象物を含め、大きさや色に左右されずに正確に距離を測定できる。

 3・5ミリメートル角の1チップサイズに超音波の送信・受信機と後工程の信号処理部を格納。掃除ロボットなどに使われる通常の超音波センサーと比べ体積で1000分の1の小型化を実現した。小型の電子機器、拡張現実(AR)/仮想現実(VR)、ロボティクス、飛行ロボット(ドローン)、車載などでの利用を想定する。

 TDKの100%子会社チャープ・マイクロシステムズ(カリフォルニア州)のブランドで発売した。「CH―101」は台湾のパートナー企業に委託生産。価格は個別見積もり。

 測定距離は1メートルまでで、精度誤差は1ミリメートル以下。測定距離が最大5メートルの「CH―201」もサンプル出荷を始めた。年内に量産し、出荷を始める見通し。
日刊工業新聞2019年7月2日

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