微細化で先行、首位サムスンと天王山の戦いへ

　今後、東芝とサムスンの技術開発に対するアプローチの違いが、どのように影響するかも注目される。東芝は性能向上のため微細化を先行。４月に業界最先端の１５ナノメートルの量産を始め、第５製造棟の２期工事分でも手がける。一方のサムスンは記憶素子を垂直に積載する３次元（３Ｄ）構造技術を優先し、１３年８月に量産を始めた。

　３Ｄは微細化に代わる新技術で、記憶容量を大幅に増やせる。ただ「まだ進化過程。サムスンの製品は既存の平面技術と性能は変わらず、コスト高になっている」（東芝幹部）と言われる。東芝は建て替え後の新第２製造棟で、３Ｄ構造のＮＡＮＤフラッシュの本格量産に１６年度に乗り出す。それまでに生産技術を磨き上げ、スタートからサムスンをしのぐ競争力の高い製品の投入を目指す。

　米調査会社のＩＨＳグローバルによると１３年のＮＡＮＤフラッシュの世界シェアはサムスンが３４・７％、東芝は３２・２％の僅差。サムスンも１３年に中国で初の半導体工場を稼働させ、能力を増強したばかり。ＮＡＮＤフラッシュのトップ争いは天王山を迎える。
　
　【ＳＳＤ向け競争激化】
　何が勝負を分けるのか。足元で伸びるスマホ向け需要を確実に取り込むことに加え、中長期的には記憶装置のＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）分野の需要開拓の巧拙がポイントになる。ＳＳＤはデータ処理能力が速いほか、省エネ性に優れるなどの特徴を持ち、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）から置き換わる形で急成長している。

　ＳＳＤの用途はノートパソコンと、法人のＤＣサーバーに大別される。ビッグデータビジネスの拡大でＤＣ需要は急増する見通しで、ＳＳＤの供給先としてもＤＣ向けの伸びが期待される。東芝社内でもＤＣ向けビジネスを狙えと大号令がかかっている。

　ただ、もともと東芝のストレージ（記憶装置）事業はパソコン向けが主体で法人向けは弱い。ライバルのサムスンもＤＣ向けで「今後、普及が加速する」（金彦洙（キム・オンス）専務）とみて攻勢を強めている。東芝が、ＤＣ向けＳＳＤで主導権を握るのは容易ではない。

　勝機はある。ＤＣと一括りに言っても取り扱うデータは多様。システム構築には柔軟性が求められる。その点、東芝はＮＡＮＤフラッシュのチップからＳＳＤ、ＨＤＤまでのフルラインアップを自前で揃えられるため、「顧客ニーズに適した幅広いシステムを提案できる」（佐藤裕之ストレージプロダクツ事業部事業部長）のが強みだ。

　「デバイスに関する知識・ノウハウにたけた人材は豊富。今後はシステムに詳しい人材を中途採用する」と成毛康雄執行役専務セミコンダクター＆ストレージ社社長は体制強化を急ぐ。個別の製品の開発に満足せず、ＮＡＮＤフラッシュやＳＳＤを融合した先端システムにより、ビッグデータビジネスの可能性を広げる提案ができれば、東芝がトップに立つ可能性は高まる。
　
　
　＜田中社長「市場見極め増産対応」＝四日市工場で９月９日に開いた記者会見＞
　―第５製造棟の２期工事分の稼働と第２製造棟のリニューアルは、競争力を高めるうえでどういう意味がありますか。
　「２期工事分で回路線幅１５ナノメートルの世界最先端の製品を量産する。微細化で生産数量は増える。ただ増産ありきでなく、市場動向を見極めながら数量を増やしていく。建て替え後の新第２製造棟では、高い性能と生産効率を実現した３Ｄ構造ＮＡＮＤフラッシュを生産し世界をリードする」

　―サムスンは先行して３Ｄ構造のＮＡＮＤフラッシュの量産を始めた。どうみてますか。
　「平面構造の１５ナノメートル製品と３Ｄ製品を比べた場合、当社は１５ナノメートル製品の方が競争力が高いと考えている。３Ｄ製品の記憶素子を積む段数が現行レベルのうちは、性能面でもコスト面でも優位性を保てる」

　―東芝グループにとっての半導体事業の位置付けは。
　「売り上げ規模、利益ともに当社を大きく支える事業でグループ内で非常に重要だ。ＮＡＮＤフラッシュはＤＣや大型サーバー向けに需要がまだ伸びる見通しで、成長を継続できる」

　―為替の円安が進んでいます。影響は。
　「半導体事業だけでなく東芝全体に、円安はプラスの影響がある。しかし中長期的にみれば原材料価格上昇などのデメリットもある。急激に進まないでほしい」
　（文＝後藤信之）