東芝は自動車向けを中心とした需要増をにらみ、パワー半導体事業で増産体制を整える。２０１７年度中にシリコン（Ｓｉ）パワー半導体の生産能力を現在比２０％引き上げる。次世代の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同５倍に高める。同事業で売上高ベースで年率５％の成長を目指す。半導体メモリー事業売却後の半導体部門の中核となるパワー半導体事業の拡大は、同社の成長戦略に必須となる。

　東芝のパワー半導体事業の１６年度売上高は、９００億円前後とみられる。メモリーを除く半導体事業の１６年度の売上高は３４１７億円。同事業は１９年度に売上高を４４００億円に、１６年度売上高利益率（ＲＯＳ）３％を１９年度には７％にする目標を掲げる。

　パワー半導体は安定的な市場が見込める。さらに今後は電気自動車（ＥＶ）などを中心に、車載向け市場の成長が期待できる。

　１７年度はパワー半導体や大規模集積回路（ＬＳＩ）といったメモリー以外の半導体デバイスと、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）で計２００億円の設備投資を計画する。そのうち最も大きな割合をパワー半導体向けの投資に充てる。

　Ｓｉパワー半導体は、前工程を担う加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）の設備改良などで生産能力を高める。加えて後工程（検査・組み立て）の姫路半導体工場（兵庫県太子町）で、設備を増設して組み立て工程の能力を上げる。

　ＳｉＣパワー半導体は姫路半導体工場で、生産ラインのウエハーサイズを従来の４インチ（直径１００ミリメートル）から６インチ（同１５０ミリメートル）に切り替える。

　１７年度中にラインの構築に着手する。ウエハーの大口径化で生産量増とコスト低減を実現し、鉄道や社会インフラシステム、自動車向けの採用拡大を狙う。

　東芝の半導体事業は、利益の８割弱をメモリー事業が稼ぐ。メモリー事業売却後の半導体事業に残るのは、パワー半導体などのディスクリートとシステムＬＳＩ。メモリー事業の売却が決まり、新たな収益の柱の育成が課題だった。