ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー市場で打倒・韓国サムスン電子を目指す構図が鮮明になってきた。東芝の半導体メモリー子会社「東芝メモリ」（ＴＭＣ）の売却先は、韓国ＳＫハイニックスが参加する日米韓連合に決定。米インテル、米マイクロン・テクノロジーも新技術の投入で追撃を狙う。ただＴＭＣはＳＫとの協業のあり方や米ウエスタンデジタル（ＷＤ）との和解といった課題を抱える。ＴＭＣはメモリー市場で勝ち抜く最良の戦略を描く必要がある。

　「サムスンは一番の競合。意識せねばならない」。１３日にメモリーの主力拠点である四日市工場（三重県四日市市）で会見した、ＴＭＣ社長の東芝の成毛康雄副社長は、追撃の意志を鮮明にした。売却先である米ベインキャピタルを中心に経営の後ろ盾を得て「三次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」の積極的な増産投資に踏み切る。

　現在建設中で２０１８年夏に稼働開始予定の第６製造棟では、最新鋭の９６層３Ｄ構造ＮＡＮＤを量産する予定。決定していた１９５０億円に加え、１１００億円を追加投資する計画だ。これも含めて１７年度のメモリー事業の投資額見通しは計３８００億円だが「判断ベースではさらに積み増す可能性がある」（成毛副社長）。１８年度以降も、年３０００数百億円規模の投資を続ける方針だ。

　さらに１８年には岩手県北上市で、新工場の建設を始める。四日市工場の隣接地の買収に着手したことや、第７製造棟の構想も明かした。

　成毛副社長は「岩手は事業継続計画（ＢＣＰ）の面もあり、増産対応に活用する」と説明。第７棟は「かなり長い時間軸で考える。四日市が開発拠点でありマザー工場であるとの位置づけは変わらない」という。

　「ＳＫとサムスンがＮＡＮＤ事業で組むのではないか」―。業界では以前からそんなうわさがささやかれていた。これまでＮＡＮＤ市場では不動の首位サムスンに対し、東芝・ＷＤ連合、インテルとマイクロン連合、ＳＫハイニックスが対峙（たいじ）する構図だった。

　業界下位で単独での戦いは厳しいと見られていたＳＫが、どこと組むかが一つの焦点だった。サムスン陣営がＳＫを取り込めば、日米勢の競争環境はより厳しくなる。業界関係者は「東芝連合にＳＫを入れた理由は、打倒サムスンの一点のみ」と分析する。

　ただし現時点でＳＫとＮＡＮＤ事業で協業するのは難しい。元来の協業相手でＷＤの子会社、米サンディスク（ＳＤ）との合弁契約に抵触するからだ。

　成毛副社長も「ＮＡＮＤはＳＤ中心に考える。１２０―１３０層の次世代３Ｄ構造ＮＡＮＤについても、ＳＤと開発を進める」と、ＷＤとＳＫの連携範囲をすみ分ける考えだ。

　ではＳＫの連合入りでＴＭＣはメリットを享受できるのか。元東芝副社長でデバイス＆システム・プラットフォーム開発センターの齋藤昇三会長は「周辺技術の開発を一緒に進めるだけでも、メリットはある」とする。例えば製造装置や部材の共同開発でコストを削減できるほか、将来のユーザーが増えるため装置メーカーの開発優先度が高まることが期待できる。

　ＳＫとはすでに連携している次世代メモリーのＭＲＡＭや、次世代製造技術の「ナノインプリント」以外の分野で協業関係を深める方向を探っていくことになる。ＳＫが今後、ＮＡＮＤ事業への関与を強めたいと動く可能性は否定できないが、「ＳＫとの関係はＷＤとの関係をどう整理するか次第だ」（関係者）。

　打倒サムスンを狙うのはＴＭＣだけではない。インテルとマイクロンは、ＮＡＮＤメモリーの共同開発などで１０年以上前から協業を開始。３Ｄ構造ＮＡＮＤ製造プロセスを共有し、両社とも年内に６４層品の投入を表明している。

　さらにＤＲＡＭとＮＡＮＤの良さを併せ持ち、性能を格段に高めた不揮発性メモリー「３Ｄクロスポイントメモリー」を共同開発。米の合弁工場では、インテルが１８年にかけて従来の２次元ＮＡＮＤから同メモリーを使った「オプテインメモリー」への移行を進める計画だ。

　対するサムスンは１７年の設備投資額が過去最大の３兆円ともされ、巨額投資でさらに２位以下を突き放しにかかる。ＴＭＣ・ＷＤ連合が売却交渉のゴタゴタで失速する中、「ますますＮＡＮＤに重点をかけてくるのではないか」（業界関係者）と、王者の地位を圧倒的にする構えだ。

　１３日の会見で成毛副社長は「サンディスクとの協業関係を続けたい」と繰り返し強調した。切り札は第６棟の投資だ。共同投資ができなければ、ＷＤは９６層品を調達できない。先端品を投入できなければ、市場での存在価値は下がってしまう。

　英調査会社ＩＨＳマークイットの南川明主席アナリストは「ＷＤはＮＡＮＤの供給がないとソリッド・ステート・ドライブ（ＳＳＤ）が作れず困る。一方、ＴＭＣは今後の成長分野であるサーバー市場に強いＷＤと組むメリットがある」と指摘。「両社の結びつきは深く、元通り連携すべきだ」と主張する。

　成毛副社長は「基本的な部分で合意して共同投資を進めるのがスムーズな姿」とし、すでに第６棟の追加投資分でＳＤに共同投資を持ちかけているとした。成毛副社長は「会話のチャンネルは開いている。何らかの形で歩み寄れると思う」と期待を寄せる。

　ただし、日米韓連合の関係者は「ＷＤとはやらない、という選択肢もある」と打ち明ける。現時点でＷＤからのアクションは「何もない」（関係者）。ＴＭＣ側もＷＤの態度がさらに硬化した場合に備えて、“仲直り”との両にらみで次の手も用意しているもようだ。

　実際、増産投資や製品開発は、生産と開発両方を手がけるＴＭＣ単独で進められる。ベインの杉本勇次日本代表も「ＳＤとの合弁事業はある種、資金援助的な役割だったと理解している」とし「合弁事業がなくなった場合は、その分を支援する」と含みを持たせた。

　ＳＫの連合入りで新たな協業の枠組みができた。しかし密接な関係を築いているＷＤとの協業解消は、戦略に大きな影響を与えるのも事実。ＷＤに“ラブコール”は届くのか。

（文＝政年佐貴恵）