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産学連携で「死の谷」を越える。日本発・半導体素材GaNの可能性

＜情報工場 「読学」のススメ#80＞『次世代半導体素材GaNの挑戦』（天野 浩 著）
2020年06月21日 テクノロジー
産学連携で「死の谷」を越える。日本発・半導体素材GaNの可能性
青色ＬＥＤデバイスを手にしながら講演する天野浩教授（2017年9月）
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