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# 半導体後工程
# 日立ハイテク
半導体後工程、日立ハイテクはエッチング装置で参入狙う
2024年07月22日
ビジネス・経済
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日立ハイテクはアドバンスドパッケージングの複雑な課題に向け、エッチングなどの技術を応用する(写真は同社の前工程向けエッチング装置)
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