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半導体接続材料で世界トップシェア—世界初の銅ボンディングワイヤ量産化に成功

理工系×企業ジョブマッチング／日鉄マイクロメタル

2024年02月28日教育・キャリア

半導体接続材料で世界トップシェア—世界初の銅ボンディングワイヤ量産化に成功

代表取締役社長山田隆さん

ボンディングワイヤの開発現場

製造する様々なボンディングワイヤ

製造する様々なボンディングワイヤ

技術開発部技術第二課山口正さん（2016年入社）

技術開発部技術第二課山口正さん（2016年入社）

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