穴開けや文字を印字する同期旋盤的なファイバーレーザー

ファナックが同期旋盤的加工を実演【ＭＦ―Ｔｏｋｙｏ２０１７】

2017年07月13日トピックス

パイプを切断するファイバーレーザー

　ファナックは同社製の工作機械用コンピューター数値制御（ＣＮＣ）装置で操作できるファイバーレーザー発振器を展示。旋盤の実験機に工具の代わりに出力３キロワットのファイバーレーザーシステムを搭載し、直径３２ミリメートルのパイプを毎分１２０メートルで回転させながら、穴開けや文字を印字する同期旋盤的なレーザー加工を実演した。

　同社のＣＮＣを搭載した旋盤やマシニングセンター（ＭＣ）などにレーザー機能を複合できる。受注開始は７月末を予定。機種は出力５００ワット―６キロワットに応じて７種類。西川祐司ファナック執行役員レーザ研究所長は「旋盤では出力５００ワット―１キロワット、ＭＣでは焼き入れなどで同６キロワットのレーザー発信器など用途に応じて活用していただきたい」と品ぞろえにも自信を示した。

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日刊工業新聞2017年7月13日

明豊 Ake Yutaka 取締役ブランドコミュニケーション担当

ヤマザキマザックの目玉機種は、レーザー加工機の次の主役と見込まれるダイレクト・ダイオード・レーザー（ＤＤＬ）採用の新機種「ＯＰＴＩＰＬＥＸ　３０１５　ＤＤＬ」だ。高反射材や薄板・中板を高速切断できる利点をアピールするため、デモ加工の様子をインターネットで同時配信している。レーザー加工機は二酸化炭素（ＣＯ２）式からファイバー式への移行が進む段階だが、受注状況は順調。営業・サービス子会社のヤマザキマザックシステムセールス（愛知県大口町）の志村雅人常務は「ＤＤＬ機の第１号顧客はファイバー機の時よりも早く決まった」と関心の高さを説く。購入を決めた顧客が確認に来る予定もあるという。