東芝は２７日、単位面積当たりの容量を従来の１・４倍に高めた３次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（写真）を開発したと発表した。記憶素子の積層数は６４で、容量は３２ギガバイト（ギガは１０億）。サンプル出荷を始めており、２０１７年前半に量産を始める。

　データセンター（ＤＣ）向けのソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）やスマートフォン、メモリーカードなどを中心に提供する。今後は容量を６４ギガバイトまで高める計画だ。

　また同日、東芝と提携する米ウエスタンデジタルも６４層の３Ｄ構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの生産を始めたと発表した。

　１０―１１月に市販向け製品を量産し、出荷を始める。またＯＥＭ（相手先ブランド）生産向けは９月までにサンプル出荷を開始し、１７年前半に量産体制を整える。

　６４層の３Ｄ構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーは、東芝四日市工場（三重県四日市市）の新第２製造棟で生産する。同製造棟は７月に全面稼働した。

成毛副社長に聞く「不具合への対応力が勝負」

　東芝の３Ｄ構造ＮＡＮＤ事業の見通しについて、成毛康雄副社長に聞いた。
　
　―量産開始がサムスンから２年遅れました。
　「もちろんサムスンが先行している認識はある。ただ２年前は製造装置の能力が不足し、サムスンも設備をフル活用しても良品を作れないという壁を越えるのに時間がかかっていたと見ている。現在は装置が進歩し生産面はクリアした。あとは不具合への対応力が勝負だが、それも道筋が見えている。丸々２年遅れとは考えていない。感覚としては半年くらいではないか」

　―コスト競争力をどう高めていきますか。
　「初めての量産のため、余分な工程や検査でコストが膨らんでいる。これを省く。下期中には実力的にサムスンに追いつけるだろう。またＡＩやビッグデータを活用し、歩留まりを上げる。画像データから欠陥を検出する取り組みでは、従来の２倍となる８割程度を自動化できるという結果が出た。もっと進めたい」

　―生産で手を組む米サンディスクが、米ウェスタン・デジタル（ＷＤ）に買収されました。影響は。
　「大きくは影響しないだろう。四日市工場のオペレーションや、投資も積極的にやっていけると考えている」

　―市場の見方は。
　「中国スマホの大容量化がしばらく続き、需給バランスは改善されるだろう。一方リスクは為替と競合の増産だ。積極的にシェアを取りに行く訳ではないが、シェアを落としてはいけないと強烈に感じている。競合の増産状況や市況リスクを見極めて投資を決める」

　―分社化の可能性は。
　「分社化はいざという時の選択肢の一つとして否定はしないが、具体的な検討はない。ＮＡＮＤ事業を単独で見てどうあるべきか、が判断ポイントだ」

　―中国メーカーを中心に、協業の可能性を探る動きも活発になっています。
　「協業はなきにしもあらずだが、ＮＡＮＤを手がけるメーカーは少ない。（独占禁止法などの関係から）実現まで時間がかかってしまうため、難しいのではないか。この１―１年半は、３Ｄの立ち上げ状況が今後のビジネスの動きや、主要プレーヤーの立ち位置に大きく影響を与えると見ている。まずはこの勝負に全力をかける」