日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が２３日発表した日本製半導体製造装置の１１月の販売高（速報値、９―１１月の３カ月移動平均ベース、輸出含む）は、前年同月比３５・２％増の４０５７億８８００万円で、１１カ月連続のプラスだった。中国で成熟世代の製品を中心に販売が好調だったことや、生成人工知能（ＡＩ）で使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）などの底堅い需要が寄与した。

一方、中国向けは投資の一服感も見られる。ＳＥＡＪによると１０月までは販売の約４割を中国向けが占めていたが、１１月は約３割まで低下した。半導体製造装置各社は２０２４年度下期（１０月―２５年３月）以降は売上高に占める中国の比率が低下するとしている。

２５年はメモリー投資の回復と半導体受託製造（ファウンドリー）での最先端分野への投資も見込まれる。