富士経済（東京都中央区、菊地弘幸社長）は、半導体材料の世界市場が２０２９年に２４年見込み比２４・０％増の５８３億ドル（約８兆８０００億円）になるとの予測をまとめた。フォトレジストや、パッケージ基板用銅張積層板材料などの成長が寄与する。

半導体の基盤となるウエハーにパターン形成を行うフォトリソグラフィー工程で使用される各種の感光性材料を対象とするフォトレジスト市場は、２９年に２３年比６１・９％増の３４億ドルとなる見通し。半導体のパッケージ基板に用いられる銅張積層板やプリプレグといったパッケージ基板用銅張積層板材料の市場は、２９年に同５０・０％増の１８億ドルを見込む。