電子部品メーカー大手は車載向けに部品の高耐熱化を進める。村田製作所は、２００度Ｃに対応するリード線タイプの積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）の開発に着手。太陽誘電は２５０度Ｃに耐えられるＭＬＣＣ用材料を開発し、２０２０年以降の量産を目指す。ニチコンは１７年度までに１７０度Ｃ対応のアルミ電解コンデンサーを開発する計画。自動車の電装化進展を見据え、より高温下で搭載できる部品を投入する。

　村田製作所は１６年度中に量産を始める表面実装タイプに加え、リード線タイプでも２００度Ｃ対応品を投入する。ＭＬＣＣはリード線タイプを中心に、車のスロットルバルブや排ガスシステム用バルブの開閉でモーター回転量を制御する回路などで採用が見込まれ、１７年以降の量産車に搭載される見通しだ。
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