積水化学工業は２５日、総額約５０億円を投じ、先端半導体製造工程で使う高接着易剥離紫外線（ＵＶ）テープ「ＳＥＬＦＡ（セルファ）＝写真」の安定供給体制を強化すると発表した。生産能力を増強する武蔵工場（埼玉県蓮田市）は２０２７年４―９月に、台湾に新設する半導体材料の「Ｒ＆Ｄ拠点」は２５年４月にそれぞれ稼働する見通し。高度化する半導体に必要な材料の新規開発を加速し、さらなる採用拡大を目指す。

セルファは高い接着力があるが、ＵＶ照射するとテープと被着体の間に発生するガスで剥がれやすくなる。この特性により、薄く研磨したウエハーを損傷なく加工できる。人工知能（ＡＩ）・高速通信向けの最先端半導体や車載向けパワー半導体を手がける顧客に好評なため、今後の需要拡大を見込む。

国内では、各種テープ製品を生産する武蔵工場に投資。海外ではまず半導体関連企業が集積する台湾の新竹市に研究開発拠点を新設し、重要顧客の近くで評価・分析してニーズの先取りを図る。新拠点の面積は約３７０平方メートル。層間絶縁材も含む半導体材料関連製品の設計開発も担う。

半導体分野での事業拡大を進める中、韓国や米国でも拠点設置を検討するとしている。