日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）がまとめた日本製半導体製造装置の６月の販売高（速報値、４―６月の３カ月移動平均ベース、輸出含む）は、前年同月比３１・８％増の３４３９億９０００万円で、６カ月連続のプラスだった。５月に続き、中国や日本国内向けの装置需要が好調だったことに加え、後工程装置の需要も寄与した。半導体投資は２０２３年の低迷を抜け、回復基調が鮮明になっている。

中国向けは成熟世代を中心に引き合いが強い状態が続く。後工程では、メモリー向けの検査装置などの需要が高かった。メモリーでは、生成人工知能（ＡＩ）関連で用いられるＤＲＡＭを積層した広帯域メモリー（ＨＢＭ）が好調だ。また、半導体後工程請負業（ＯＳＡＴ）など半導体の組み立て向けにも装置販売が伸びた。