電子部品大手７社の２０２４年度研究開発投資の合計額が過去１０年で最高となることが分かった。投資額は１４年度比約２・２倍の７０００億円を超える見通し。ＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）や次世代車「ソフトウエア定義車両（ＳＤＶ）」など新たな潮流の広がりを踏まえ、大電流対応など車載領域の技術革新を加速。次世代の部品・製品を開発して将来の競争力の源泉を創出し、持続的な成長を目指す。

２４年度の研究開発投資は７社中６社が前年度を上回る見通し。このうちＴＤＫの２４年度は前年度比１６・５％増の２２００億円と２ケタの増加を計画する。斎藤昇社長は「中期だけでなく、長期という意味で投資をしていく」と語り、中長期的な時間軸でイノベーションの創出に力を注ぐ考えだ。

同じく２ケタの増加率を計画する村田製作所は、２４年度に前年度比１０・２％増の１４６０億円を想定する。車を含むモビリティー向けの部品に重点配分するほか、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）といった部品や新規事業への投資も継続する。

一方、ミネベアミツミの２４年度は前年度比５・５％増の４５０億円を計上。成長市場と位置付ける車載領域やデータセンター（ＤＣ）向け製品の研究開発に力を入れる。特に大電流に対応し、電力損失を抑制できるパワー半導体の研究開発を強化する。

アルプスアルパインは低収益事業の撤退など構造改革を進めつつ、２４年度の研究開発投資は前年度から６・４％増やす方針。車載向け製品を成長市場と捉えて研究開発を増額し、快適な車内空間を構築する「デジタルキャビン」を含むモジュール・システム事業に研究開発費全体の約５０％を充てる。

電子部品業界に詳しい佐渡拓実大和証券チーフアナリストは、電子部品大手が研究開発投資を増やす理由について「新たな成長市場に対して先回りをして開発する必要があるからだ」と分析。また「人件費の上昇に対応する狙いもあるのではないか」としており、研究開発費の増加は結果として優れた研究者の獲得にもつながりそうだ。

各社は大規模な研究開発投資を通じ、車載領域などで技術優位性を獲得し韓国や台湾など海外勢を突き放す構えだ。