村田製作所はカナダの半導体スタートアップ「ハイラ・テクノロジーズ」（モントリオール市）に出資した。ＩｏＴ（モノのインターネット）センサーなどの無線通信の消費電力を大幅に削減するシステムオンチップ（ＳｏＣ）の開発を支援する。米大学などとの出資総額は合計１０３５万ドル（約１５億円）。村田製は主力事業である電子部品・モジュールに関わる新技術の芽を探る。

村田製のほか、米スタンフォード大学や現地ベンチャーキャピタル（ＶＣ）ファンドなどが出資した。村田製の出資額は公表していない。

ハイラ・テクノロジーズはスタンフォード大学発スタートアップのファブレス半導体メーカー。電力効率の高い無線周波数（ＲＦ）通信ＳｏＣの実用化を目指し、２０１９年に設立した。Ｗｉ―Ｆｉ（ワイファイ）など既存の通信網に対し、電波の反射を用いる後方散乱（バックスキャッタ）技術を適用する技術を開発。実現すれば超低消費電力の無線通信が可能となり、多様な産業での利用が見込まれるという。

村田製は主力事業である電子部品・モジュール事業で、技術的に目指す方向性が近いと判断した。米子会社ムラタ・エレクトロニクス・ノース・アメリカ（ジョージア州）を通じて出資した。

村田製では新技術の獲得を狙って、北米や欧州、イスラエル、中国、東南アジアの企業などの技術動向を調べる専門チームを世界各地に配備。協業や連携、Ｍ＆Ａ（合併・買収）先となる企業の発掘を進めている。今回の出資もその一環で、過去にはスマートフォンの消費電力を削減する技術を持つ米イータ・ワイヤレス（マサチューセッツ州）を２１年に買収するなど、成果を上げている。