フェローテックホールディングス（ＨＤ）はマレーシアに半導体製造プロセス向け部材の新工場建設を検討する。投資額は日本円換算で１００億円規模とみられる。半導体産業は足元で調整局面にあるが、中長期の需要拡大やサプライチェーン（供給網）の強靱（きょうじん）化を見据えて投資に踏み切る方向だ。具体化する場合、２０２３年中に着工し、２４年中には稼働したい考え。稼働後２―３年内に新工場だけで１００億円の売上高を想定する。

マレー半島南部の都市、ジョホールバール（ジョホール州）周辺に新工場を建設する方針。敷地面積は約１万平方メートルで、従業員は約１００人。半導体マテリアル製品を加工する計画という。具体的な製品名は明らかにしていない。

フェローテックは７月にパワー半導体基板を生産する中国の連結子会社によるマレーシア新工場を建設を発表した。同工場敷地内の空きスペースを活用する公算が大きい。

半導体業界では地政学リスクの高まりからサプライチェーンのブロック化が進展。東南アジアが投資先として有力視され、フェローテックはマレーシア拠点を拡大している。

金属加工やロボットの組み立て、石英・セラミックスの加工製造などを手がける子会社のフェローテック・マニュファクチャリング・マレーシア（ケダ州）も投資計画を約５割積み増して、２４年に新工場を稼働予定だ。

中国の連結子会社、江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（江蘇省）も２４年９月にマレーシアでパワー半導体関連の工場を稼働し、絶縁放熱基板（ＤＣＢ基板）を月産３０万枚、放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法（ＡＭＢ）基板を同２０万枚を生産する計画だ。