ＯＫＩ傘下のＯＫＩ電線（川崎市中原区、山口英雄社長）は、高温・高圧蒸気環境下で使用できるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２種類を開発した。高熱処理や高圧蒸気による滅菌処理が必要な機器での使用を想定。６月に発売し、半導体製造装置や医療機器などのメーカーに訴求する。カスタマイズ（個別対応）設計のため価格は個別見積もり。国内を中心に販売し、２０２３年度に１億円以上の売り上げを目指す。

耐環境ＦＰＣの新商品として「耐高熱ＦＰＣ」と「耐高圧蒸気ＦＰＣ」を開発した。耐高熱ＦＰＣは、銅箔（はく）に独自の表面処理を施すことで絶縁層との密着性を高めた。２００度Ｃの環境で１０００時間の高熱処理を行った後でも、絶縁層の密着性を維持し、絶縁抵抗などの電気特性についても十分に規格を満たす。

耐高圧蒸気ＦＰＣは、１３２度Ｃの環境において、０・２メガパスカル（メガは１００万）の圧力を１５分間加える高圧蒸気処理を２５０回繰り返しても、絶縁層がはがれることなく密着を維持し、電気特性も規格を十分満足する性能を実現した。

これまで使用環境の制約でＦＰＣを採用できなかった用途や機器に対しても、ＦＰＣの特徴を生かした配線が可能となる。利用するメーカーは機器設計の自由度が高まり、さらなる高機能化につながる。

昨今、２００度Ｃ程度の高熱処理を伴う半導体製造装置や、高圧蒸気による滅菌処理が必要な歯科治療に使われるハンドピースなどの医療器具でＦＰＣの採用ニーズが高まっている。従来のＦＰＣは８０度Ｃ以上の高温や、そこに湿度が加わった高圧蒸気環境にさらされると基板回路を保護する絶縁層の接着部が劣化し、絶縁層剝離不良が発生してしまう問題があった。