京セラは１６日、２０２６年３月期までの３年間で設備投資・研究開発費に最大１兆２０００億円を投じる中期経営計画を発表した。売上高は２６年３月期に２３年３月期比約２割増の２兆５０００億円を目指す。投資額は過去最大の規模となり、特に「足元でメモリー系の市況が落ち込んでいるが、非常に早いスピードで成長している需要をつかむ」（谷本秀夫社長）として、半導体関連での投資を積極化する。

京セラが中期計画をまとめるのは創業以来今回が初めて。半導体市場の動向など中長期を見据えた投資計画の必要性が増したことがその背景にある。谷本社長は「建築資材の長納期化や建築人材不足で、工場建設から生産開始までのサイクルが伸びている。３年先まで見通した上で、投資計画を立てる方針になった」と説明する。

３年間での設備投資額は８５００億円で、そのうち半分近くとなる約４０００億円を、半導体パッケージや半導体製造装置向け部品など半導体関連部品を手がける主力のコアコンポーネント事業に割り振る。それにより同事業売上高を２３年３月期から３割超上回る７８００億円に伸ばす。

電子部品事業では米子会社の京セラＡＶＸコンポーネンツとの連携を強化し、タンタルコンデンサーや水晶部品、積層セラミックコンデンサーなどでシェアを拡大し、売上高は同３割強増の５０００億円を計画。

ソリューション事業は機械工具事業や、プリンターなどの情報機器事業への成長投資を維持する一方、赤字が続く太陽電池事業や通信機器事業は構造改革を進める。売上高は同１割強増の１兆２５００億円を目指す。 谷本社長は「電子部品や切削工具など当社が強い領域でシナジーを発揮できる企業で実施したい」と、さらなる成長に向けてＭ＆Ａ（合併・買収）にも意欲を示した。