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航空機部品大手が採用、ローム「SiCパワー半導体」の性能

ロームは自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が、米国の航空機部品大手ハイコ・コーポレーションのグループ会社が手がける産業機器向けパワーモジュール製品に採用された。モジュールの小型化に貢献したほか、モジュールを搭載した高耐圧モーターや電源などの高効率動作が可能となった。

ロームの1200ボルトクラスのSiC金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)と、650ボルトクラスのSiCショットキーバリアダイオード(SBD)が、ハイコのグループ会社であるエイペックスマイクロテクノロジーの産業機器向けパワーモジュールシリーズ(写真)に採用された。

ロームは同モジュール向けに樹脂封止していないベアチップ形式で半導体を供給する。樹脂封止されたディスクリート形式の半導体でモジュールの基幹部品を構成した場合と比べ、実装面積を67%削減した。


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日刊工業新聞2023年3月20日

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