ロームは同社の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体が、日立アステモの電気自動車（ＥＶ）用部品に採用された。車載インバーターへ搭載した場合、従来の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）と比べて電力消費を６％減らせるという。日立アステモはＳｉＣパワー半導体を搭載した部品を２０２５年から国内外の自動車メーカーに供給する予定。

日立アステモはＥＶのバッテリーからモーターに電力を供給するインバーター向けにロームのＳｉＣパワー半導体を採用した。同半導体は業界トップクラスの低オン抵抗を実現し、電力損失が少ないのが特徴。ＥＶの航続距離延長やバッテリー小型化に寄与する。