米中ハイテク競争が激しさを増す中、先端半導体の量産を目指すＲａｐｉｄｕｓ（ラピダス、東京都千代田区、小池淳義社長）と米ＩＢＭは、線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の先端半導体の共同開発と量産に向けた戦略的パートナーシップを締結。日本国内での量産拠点構築に向け動き出した。経済安全保障でも重要なマイルストーンとなる。

ラピダスは米国にあるＩＢＭの研究拠点に技術者を送り、ＩＢＭが持つ２ナノメートル半導体の製造技術を学ぶ。学んだ技術を日本に持ち帰ってパイロットラインを構築し、２０２０年代後半の量産開始を目指す。

１３日に東京都内で開いた共同会見。ダリオ・ギルＩＢＭシニアバイスプレジデントは「半導体の高度な生産能力が米国、欧州、日本にはない。生産能力のバランスを取り、分散された仕組みを作る方がサプライチェーン（供給網）の復元力として優れる」と述べ、中国などの地政学リスクを念頭に先端半導体の生産拠点を分散する必要性を説き、日本について「製造装置や素材も強い。技術力に優れ、世界にとり重要なプロジェクトが成功するための素材が備わっている」と評価した。

ラピダスの小池社長は「基本技術はＩＢＭでできており（ＩＢＭの）アルバニーで研究すれば十分キャッチアップできる」とし、先端技術の習得に自信を見せた。今後、日本政府の支援を受けながら量産技術を確立する。

ＩＢＭは米ニューヨーク州アルバニーの研究開発拠点で２ナノメートルの先端プロセスを採用した先端半導体を２０２１年に開発済み。「ＧＡＡ（ゲート・オール・アラウンド）」と呼ぶ、立体構造のトランジスタで、「ナノシート構造」を採用しているのが特徴。魚のひれに似た電界効果トランジスタ（ＦｉｎＦＥＴ）のひれの部分を３本のワイヤに置き換えた構造。これをナノシートに展開して、高速処理を低消費電力で実現する。７ナノメートルチップ比で４５％の性能向上または７５％の消費電力低減ができるとする。

ＩＢＭはコンピューターの計算パワーを提供する手段として半導体や量子コンピュターなどの先端技術を世界に先駆けて開発している。半導体ビジネスはケタ違いの投資が必要なため、ＩＢＭは半導体の設計は手がけるが、製造はサムスン電子などのファウンドリーに委託している。このスタンスは変わらないが２ナノメートルプロセスの商用化には量産技術を確立せねばならず、半導体製造と材料技術に強い日本勢の代表としてラピダスと組んだ。

米国では国家主導で半導体産業を育成する中国に対抗し、半導体の国産化を促進する法律が成立。半導体の生産や開発に７兆円以上を投じる。ＩＢＭは半導体や量子コンピューターなどの研究開発や製造に１０年で２００億ドル（約２兆７０００億円）を投資する。

中国はバイデン政権が発動した半導体の対中輸出規制を不当とし世界貿易機関（ＷＴＯ）に提訴した。米中競争の主戦場となった半導体。２ナノメートル先端プロセスの確立は日米の経済安全保障の観点でも重要な意味を持つ。