半導体関連メーカーなどが加盟する国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は、２００ミリウエハー対応の半導体工場の世界生産能力が２０２５年末までに月産７００万枚になるとの予測を発表した。

２２年から生産能力が２１％増加し、過去最高となる見込み。車載半導体の旺盛な需要を背景に、パワー半導体に加えセンサーやアクチュエーターなどを一つの基板に集積した微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）などの生産が強化されるため。

２５年までに生産能力は、車載・パワー半導体が２１年比で５８％増えるほか、ＭＥＭＳが２１％、受託生産が２０％、アナログが１４％、それぞれ伸びる見通し。地域別では、中国が６６％増で伸び率が突出。東南アジアも３５％増などと予想した。世界シェアは中国２１％、台湾１１％、日本１０％となる見込み。

また、３００ミリウエハー対応の半導体工場の生産能力も車載半導体の需要対応に加え、各国での政府支援も後押しとなり、大きく伸びる見通し。２５年にかけて、年平均１０％程度で成長し、過去最高の月産９２０万枚に到達すると予測している。