昭和電工マテリアルズは、約２００億円を投じ半導体回路平坦化用研磨材料「ＣＭＰスラリー」の生産能力と評価機能を増強する。台湾子会社と山崎事業所勝田サイト（茨城県ひたちなか市）で工場や設備を新設し、生産能力を現行比で約２０％増やす。同事業所（同日立市）では最先端の欠陥検査装置を導入した。

同社はＣＭＰスラリーで世界シェア２位。今回、酸化セリウム砥粒（とりゅう）を用いたセリアスラリーを中心に投資する。台湾では、最先端の半導体ロジックの回路形成工程向けの「ナノセリアスラリー」の生産能力を２０２３年１月から拡大。同７月めどに高研磨速度と低研磨傷を両立できるセリアスラリーの生産能力を増強する。

国内では高研磨速度と研磨平坦を両立できるセリアスラリーなどを増産する。また、評価設備を活用し、次世代デバイス向け低研磨傷スラリーの開発を推進する。

ＣＭＰスラリー市場は１９年以降、年１０％超成長している。