住友金属鉱山１００％子会社のサイコックス（東京都港区）は、８インチ貼り合せＳｉＣ（炭化ケイ素）基板開発ラインを新設する。グループ会社の大口電子（鹿児島県伊佐市）に２０２４年３月をめどに設置し、自動車向けなど大口径基板のニーズに対応する。投資額は非公表。２５年に既存の６インチ貼り合わせＳｉＣ基板の量産実証ラインと合わせて、６インチ換算で月産１万枚を目指す。

ＳｉＣは従来のシリコン製品に比べて高電圧に対応し、エネルギー損失も大幅に低減できるのが特徴。ハイブリッド車や電気自動車（ＥＶ）などの駆動制御装置に要求される大電流・高耐電圧の大容量領域で、装置全体の小型化やＥＶの航続距離向上に貢献する。

サイコックスが製造販売する貼り合わせＳｉＣ基板「サイクレスト」は、独自の接合技術でウエハーを２層化し、基板全体の低抵抗化・高強度化しつつ低コストを実現した。

住友金属鉱山は２５年のＳｉＣパワーデバイス市場が２１年比５倍の３５００億円前後の規模に成長すると推測する。