東芝、半導体メモリー事業は分社せず

新工場の2000億円は、他事業の売却資金や金融機関の借り入れで

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昨年12月に構造計画を発表する室町社長
 東芝は米サンディスクと共同で、スマートフォンなどに搭載するNAND型フラッシュメモリーの新工場を三重県四日市市に建設する。早ければ2017年度に稼働させる計画。投資額は計4000億円強。記憶素子を積層する3D(3次元)構造の先端製品の生産能力を2倍に引き上げる。不適切会計を受けて実施する構造改革後の収益源を、NANDフラッシュ事業に依存する構造が鮮明になる。同事業を巡って検討中の分社化・上場計画は後退しつつある。

 東芝は既存の四日市工場の隣接地を買収し新工場を建設する。サンディスクと折半で投資する。東芝は子会社売却や金融機関からの追加借り入れなどで、負担分の2000億円強をカバーする。分社化することで発生する税金や、追加費用で減らしてしまうのは合理的ではないとの判断に傾いている模様だ。また上場させた場合、海外の半導体メーカーに多くの株式を握られる可能性があり、関係省庁が懸念を示しているという。
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COMMENT

明豊
執行役員デジタルメディア局長 DX担当

先週金曜日に報じた新工場の計画。それに関して、フラッシュメモリー事業は分社しない、ということです。年度内に大まかな構造改革にめどを付け、16年4月からスタートする中期経営計画でメモリー事業は成長戦略の柱に。ただ、ヘルスケアがなくなり、もう1つの柱であるインフラ・エネルギー部門は決して収益力が高いわけでなく、そこをどう伸ばしていくかは課題。

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