京セラは、鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市）に新生産棟を建設する。５月に着工し、２０２３年１０月に稼働予定。新棟は同社にとって国内最大で、投資総額は約６２５億円。需要が旺盛な半導体部品など向けに、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどを製造する。新棟により同工場の有機パッケージの生産規模は、現状比約４・５倍になる見通し。

新棟は６階建てで、延べ床面積は６万５５３０平方メートル。年間生産能力は売上高換算で約３３０億円を想定している。

有機パッケージは、高速大容量・低遅延・多数端末接続を特徴とする第５世代通信（５Ｇ）の普及により、基地局やデータセンター（ＤＣ）向けで需要が拡大。先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）の高度化に伴い、センサーカメラなどでも需要を見込む。

水晶デバイス用パッケージはパソコンや自動車といった多様な機器に搭載されることから、市場拡大が期待されている。