【京都】村田製作所は特定周波数を取り出す表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターで、スマートフォンに必要な帯域の大半をカバーする技術を開発した。バルク弾性波（ＢＡＷ）や薄膜圧電共振器（ＦＢＡＲ）だけしか対応していなかった周波数帯「バンド２５」（Ｂ２５）向けへ、２０１６年春に量産を始める。さらに１６年に始まる３・５ギガ（ギガは１０億）ヘルツ帯の通信サービス向けにも、量産技術を確立した。ＳＡＷフィルターでは難しいとされてきた高周波対応などを進め、ＢＡＷやＦＢＡＲからの置き換えを進める。

　米スプリントがスマホで使うＢ２５（１９００メガヘルツ帯）では送受信間の帯域が狭く、ＳＡＷフィルターよりＢＡＷやＦＢＡＲが特性で有利だった。村田製作所は新構造を採用したＳＡＷフィルターを開発することで、それらと同等の特性を実現。生産プロセスは従来のＳＡＷと同じなため、ＢＡＷなどよりも低コスト生産できる。まず自社の通信モジュールに組み込み、スマホメーカーへ供給する。
　
　加えて高速通信方式の「ＬＴＥアドバンスト」で新たに採用される３・５ギガヘルツ帯向けのＳＡＷでも、量産にめどを付けた。５ギガヘルツは試作レベルでは対応できた。

　ただ同帯域では電波の直進性が高いうえ帯域もすいているため、積層セラミックスによる安価なＬＣフィルターで対応できる。そのため現時点ではＳＡＷフィルターは投入しない。
　
　村田製作所はスマホ向けのフィルター部品では太陽誘電やＴＤＫなどと競合する。両社ともＳＡＷと、ＢＡＷ／ＦＢＡＲの両タイプをラインアップするが、トップシェアの村田製作所はＳＡＷに特化している。コスト競争力で勝るＳＡＷの対応帯域を拡大することで、さらにシェア拡大を目指す。