ニッパツは２０２３年度までに半導体製造装置向け部品の生産能力を倍増する。約１００億円を投じて長野県の工場を増強するほか、新棟建設も予定する。２６年度には同部品の売上高を現状比約３倍の３００億円規模にする考え。足元では半導体の需給が逼迫（ひっぱく）し、自動車業界では半導体不足が起きている。半導体製造装置の世界市場はさらなる活況が予測され、ニッパツは同部品需要の高まりに備える。

宮田工場（長野県宮田村）に投資する。同工場内には新しい生産棟も建設する方針。同工場は「成膜装置用マルチゾーン制御ステージヒータ」や「エッチング装置用溶射付冷却板」と呼ばれる、半導体製造装置に用いる部品を手がける。

ニッパツは１９年に半導体需要の拡大を受けて約８０億円を投じ、同工場を新設した。需要の急激な高まりを受け同工場は現在、フル稼働状態が続く。

同社の２０年度の半導体製造装置向け部品事業の売上高は約１００億円。これを今後５年間で３００億円程度まで引き上げる。

同社は２３年度を目標にした３カ年の中期経営計画を策定したばかりだが、同事業の売り上げ目標が２１年度中に超える可能性があるという。

半導体製造装置市場は旺盛だ。半導体業界の国際団体ＳＥＭＩが７月に公表した半導体製造装置の世界販売額予測によると、２１年は２０年比３４％増の９５３億ドル、２２年は１０００億ドルを突破して過去最高を更新する見込み。装置メーカーの増産投資が相次いでいる。