ニュースイッチでは「電子部品」カテゴリーを新設しました。４月のサイト立ち上げ以来、特に電子部品関連の記事は注目度が高く、日本の製造業の中でも最も勢いのある業界です。今後も旬なコンテンツを随時公開していきます。

　まずは業界の中でも収益力、技術開発力などで頭一つ抜けた存在の村田製作所。昨年２月に日刊工業新聞で全１４回に渡って連載した「挑戦する企業　村田製作所」の記事を取り上げ、本カテゴリーのファシリテーターを務める京都支局の尾本憲由記者が、当時からの変化や変わらない強さなどについてコメントします。

“ムラタ入ってる！”スマホのコンデンサー

　電子部品業界で群を抜く収益力を誇る村田製作所。米アップルが常に動向を注視する数少ない日本企業だ。スマートフォン向けコンデンサーは、すでに“ムラタ・インサイド”になりつつある。その強さの秘密を必死に探ろうとするライバルたち。次は自動車か、身につける端末「ウエアラブル」か、それともＭ＆Ａ（合併・買収）か―。イノベーティブな企業を数多く輩出する京都を起点に、村田は新たな革新に動きだした。

将来先取り

　古都・長岡京（京都府長岡京市）の本社エントランスに置かれたワイングラス。中にあるのはワインではなく、砂鉄のような細かな黒い粒の数々だ。肉眼では一つひとつの識別さえ難しい。その正体は世界最小クラスとなる積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）。

　ＭＬＣＣ首位の同社が、世界に先駆けて開発してきた最先端モデルだ。だが、この微小部品を使いこなせる顧客はまだ少ない。将来を先取りした製品開発力こそ、スマートフォン部品などで圧倒的な存在感を見せつける原動力だ。

　電気を蓄える電子部品のＭＬＣＣは携帯電話やスマホの基幹部品。これらの市場とともに村田製作所も成長を遂げた。高機能スマホ１台当たりの搭載数は実に５００―７００個。最新の量産品である０４０２サイズ（０・４ミリ×０・２ミリメートル）では６０％ものシェアを握り、競合メーカーを圧倒している。

　もっとも、スマホ向けでは現在も一回り大きい０６０３サイズ（０・６ミリ×０・３ミリメートル）などが主流だ。０４０２サイズは当初、基板の実装が難しく、多くのメーカーが採用を見送った。そんな状況を大きく変えたのがアップルだ。

　できるだけ大容量のバッテリーを内蔵しようと、アップルはあらゆる部品で最小サイズを追求していた。すでに極限まで小型化が進んでいたかに見えたＭＬＣＣだが、村田の超小型化への飽くなき執念が、「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）４」の採用へ結びつく。

新陳代謝

　「（売上高に占める）新製品比率は４０％以上だ」―。１年前、新たな経営計画を策定したのを機に、社長の村田恒夫は開発陣に対しあらためてその重要性を説いた。他社にない高付加価値品を出せば、当然、売価は上がる。追随されても新製品を投入すれば、高収益のサイクルが続く。

　コンポーネント事業本部本部長で常務執行役員の井上亨は「新陳代謝ができないとＭＬＣＣもたちまち構造不況業種になってしまう」という。次世代モデルのＭＬＣＣはわずか０・２５ミリ×０・１２５ミリメートル（０２０１サイズ）。吹けば飛んでしまう大きさのため、今は顧客不在。井上も「超小型部品の需要はまだ見えない」と打ち明ける。

　では０２０１サイズへの需要はいつ立ち上がるのか。井上は「顧客の使いだしは２０年ごろ」と予想する。ところがウエアラブル端末が、スマホに次ぐ大口需要先として脚光を浴び始めたことで、０２０１サイズが市場に浸透する時期は予想以上に早まるかもしれない。

　新製品比率はこの２年間で約１０ポイントも上昇。１４年３月期の営業利益率も１４・６％まで高まる見通し。それでも社長の村田が新製品比率４０％という数字にこだわるのは、厳しさを増すグローバル競争に勝ち続けるためだ。ＭＬＣＣの市場にも、新興勢力の韓国サムスン電子傘下のセムコが台頭。日本勢の独壇場だったはずが、太陽誘電やＴＤＫのシェアを奪い、すっかり勢力図を塗り替えてしまった。

　技術・事業開発本部本部長で上席常務執行役員の濵地幸生は「非常に強力な企業に成長している」と警戒する。先週、連結子会社化することで合意している東光に対するＴＯＢ（株式公開買い付け）価格を引き上げた村田。技術開発もＭ＆Ａも熟成させる時間はない。
　（敬称略、肩書きは当時のもの）