米サンディスクと東芝が、半導体素子を積層する３次元（３Ｄ）構造の先端ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーで、世界最高水準の情報処理容量を実現した新製品の生産を始めた。ＮＡＮＤフラッシュ事業で提携する両社にとって、モノのインターネット（ＩｏＴ）時代を勝ち抜くためのマイルストーンだ。サンディスクのシニアバイスプレジデント兼日本法人社長の小池淳義氏に、新製品に対する期待や東芝との連携について聞いた。

　―３Ｄ構造ＮＡＮＤフラッシュは、韓国サムスン電子が先行しています。今回の新製品で巻き返せますか。
　「新製品は４８層で、容量２５６ギガビット（３２ギガバイト、ギガは１０億）を実現した世界初の３Ｄ構造ＮＡＮＤフラッシュだ。３ビットセル技術を採用しており、コスト競争力も高い。顧客ニーズを考えても適正な時期に投入でき、評価いただけると自負している」

　―ＮＡＮＤフラッシュ市場の見通しは。
　「引き続きスマートフォン向けが大きな収益源だが、成長は鈍化する。ＩｏＴビジネスの盛り上がりを背景に、これからはデータセンター（ＤＣ）向けの需要が伸びる」

　―ＤＣ向けへの期待は数年前から耳にしますが、盛り上がりはいまひとつと感じます。
　「課題だった価格が下がってきたこともあり、２０１５年に入ってから潮目が変わり、顧客からの引き合いが段違いに増えている。ＩｏＴビジネスでは情報処理スピードが競争軸の一つとなっており、ＨＤＤ（ハードディスク駆動装置）からの置き換えニーズは確実にある」

　―ＤＣ向けでの３Ｄ型ＮＡＮＤフラッシュのメリットは。
　「広い意味でＤＣの信頼性を高めることができる。また将来はコストを下げていく原動力になる」

　―東芝とは１０年以上にわたり、工場運営や開発を共同で進めています。その重要パートナーが不適切会計問題で揺れています。１５年度内に新工場計画を固めるスケジュールが延期になる懸念は。
　「影響があるとは考えていない。（競争環境を考えると）１５年度に判断することになるだろう」

　―外資系トップの視点から日本の半導体産業をどう見ていますか。
　「当社は東芝と組み、ＮＡＮＤフラッシュを日本でつくって競争力の高さを証明した。半導体産業において研究開発や生産技術などで日本の優位性は高い。課題はアイデアやイノベーションを引き起こす仕組みが不十分なこと。研究開発の成果から出発するのではなく、ビジネスとしてモノになるかどうかを重視していま一度、何を事業コア（核）に据えるべきか考えることがまず必要だ」
　
　【記者の目／大容量化、サムスン視野に】
　サンディスクと東芝は、３Ｄ構造ＮＡＮＤフラッシュの第１弾製品の生産を３月に始めたが、これは顧客に紹介する”お試し品“の側面が強かった。大容量化を図った今回の新製品こそが「本命」。一方、ライバルのサムスン電子は、同分野で先を行く。サンディスクと東芝の新製品は、ロケットスタートでサムスンに追いつけるか。
（聞き手＝後藤信之）