ルネサスエレクトロニクスや東芝など半導体７社は、震災など非常時に各社が生産を継続できる連携体制づくりに着手する。サプライチェーンの相互活用や生産に必要な部材の融通などを通じて、非常時でも業界全体で半導体生産を継続できる体制を築く。東日本大震災や熊本地震を経て、各社は事業継続計画（ＢＣＰ）を強化している。新たに業界全体の事業継続に向けた基盤を整え、日本の半導体産業の競争力を維持する。

　２０１６年度中に、ルネサスや東芝、ソニーなど電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）の半導体部会で役員会社を務める計７社が議論を始める。連携内容は部材調達網の相互利用を中心に検討する予定。共通する生産工程やサプライヤーの多い国内の同業他社同士が協力することで、工場が稼働停止しても早期復旧できる支援体制を構築する。

　例えばルネサスは自動車制御用のマイコン、東芝はフラッシュメモリー、ソニーは画像センサーなど、それぞれ市場シェアの高い製品を抱える。このため半導体製品の供給停止は完成品メーカーの生産活動に大きく影響し、完成品の出荷停止や需給の逼迫（ひっぱく）を引き起こす。

　２０１１年３月の東日本大震災や１６年４月の熊本地震では各社の工場が被災し、生産を一時停止した。生産設備の微調整やクリーンルームなど特殊な環境が必要な半導体製造は、震災などで被災すると生産再開まで時間を要するのが課題だった。

　こうした課題解決に向け、各社独自のＢＣＰから一歩踏み込む必要があると判断。業界全体で危機に取り組む体制を整える。これまでも非常時に同業他社同士で支援し合うことはあった。新たにＪＥＩＴＡ参加企業で制度化することで、より強固なサプライチェーン構築を目指す。